❄️ 冷却系
サーマルペースト
CPU と CPU クーラーの接触面の微細な隙間を埋め熱伝導を高める材料。
別名・略称： Thermal Paste 熱伝導グリス CPU グリス
🧾 概要
CPU と CPU クーラーの接触面の微細な隙間を埋め熱伝導を高める材料。
何ができるか
- 金属面のミクロな凹凸による空気層を排除
- 熱伝導率を改善し冷却性能を維持
- ヒートスプレッダとクーラーベースの密着を補助
特徴
- 熱伝導率（W/m・K）で性能比較される
- シリコン系・金属系・液体金属系がある
- 数年で乾燥・固化するため再塗布が必要
図解
[CPU クーラーベース]
─────────────────
▓▓▓▓▓▓▓▓▓▓▓▓ ← サーマルペースト
───────────────── （ミクロな凹凸を充填）
[CPU ヒートスプレッダ]
↓
熱が効率的に伝わる
（空気層があると断熱されてしまう）仕組み
- 高熱伝導性の粒子が金属面の微細な隙間を埋める
- 空気（断熱層）を排除して熱抵抗を低減
- 適量塗布で性能を最大化（多すぎると逆効果）
構成要素 / 種別
- シリコン系 — 一般的・絶縁性あり
- 金属系（銀・銅含有）— 高熱伝導
- 液体金属 — 最高性能だが導電性に注意
■ ユースケース
- 実務：CPU クーラー取付時に必ず塗布。再装着時も再塗布推奨
- 比較・選定：CPU クーラー選定ガイド